有一些电子产品生产商在使用pogopin的时候会碰到接触不良难题，但却不知道是什么原因造成的，pogopin接触不良问题怎么解决，实际上在gogo pin结构设计的时候就要评估规避接触可靠性问题，对有电流导通要求的pogopin连接器就需要采用剖斜坡结构，不可以采用反打孔结构。

       由于反打孔在结构设计方面自身也会存在针管与扭簧接触端丧失侧推动力，无法保证针头与针管的紧密接触，当借助弹簧导通时，特性阻抗大，性能不稳定，当阻抗超过200mohm时，导通性能不稳定，瞬间断电的风险就很大，因此想找到pogopin接触不良问题怎么解决的方案，可以从开发设计根源就评估设计好pogo pin的结构。

     
        一款好的pogopin连接器要经得住严苛质量检验的打磨抛光检测，双盟电子生产制造的每一个连接器从生产到交货，中间通过各种检验机械设备和11道QC严检工艺流程，只求确保连接器的高品质，整体实力研发团队，量身定做全过程协助产品外观设计、结构合理布局，提供pogopin接触不良问题怎么解决技术专业方案，从源头上规避风险，杜绝接触不良问题发生。