PogoPin作为一种常用的电连接器，广泛应用于电子设备、通信设备和测试仪器等领域，它通过弹簧接触的方式，提供了可靠的电连接，并且具有插拔方便、占用空间小的特点，然而，在高频高速传输和大电流通断应用中，pogopin电流温升问题成为制约其性能和可靠性的一个重要因素。

    pogopin电流温升温升引起的问题：

    电阻升高：当电流通过PogoPin时，会产生电阻热，由于电流温升，PogoPin的电阻值会增加，导致电压降和功耗增加，影响设备性能和效率。

    接触不良：电流温升还会引起PogoPin接触不良的问题，随着温度的升高，PogoPin的导电材料可能发生热膨胀或变形，导致接触力减小，从而影响信号传输的稳定性。

    热损伤：过高的电流温升可能导致PogoPin和周围环境的热损伤，长时间高温工作可能导致PogoPin的材料老化、

      双盟电子在pogopin电流温升的问题上，10多年来经验积累深入的分析其对设备性能和可靠性的影响，并给出可行性解决方案，PogoPin的结构设计和应用场景，对电流温升有重要影响，如电流大小、导电材料和接触面积设计，双盟根据客人实际应用要求提出改善措施，如降低电流密度、使用高导热材料和优化接触设计等，包括分析电阻升高、接触不良和热损伤等，探究引起电流温升的主要因素。