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防水pogopin母座模内成型PIN针与胶芯点胶工艺可达IP67级[双盟电子]
发布时间:2024-11-20浏览次数:382

实现防水pogopin母座达到 IP67级别,模内成型与点胶工艺是关键环节,以下是针对 PIN 针和胶芯点胶工艺的详细说明:

防水pogopin母座.jpg

1. 模内成型 PIN 针工艺

模内成型(Insert Molding)是通过将 PIN 针直接嵌入塑胶材料中进行注塑成型,以确保 PIN 针与塑胶密封紧密,实现防水效果:


材料选择


PIN 针:优选具有耐腐蚀、耐高温性能的镀金或镀镍铜合金材料。

塑胶材料:选高性能防水材料,如 LCP、PPS 或 PBT,具备低吸水率、高尺寸稳定性。


设计优化


PIN 针与胶芯的配合处应设计合理的过盈量,确保紧密结合。

在 PIN 针表面设计细微环形防水沟槽,增强密封性能。

成型工艺控制


注塑压力和温度需准确控制,防止 PIN 针移位或塑胶材料烧焦。

模具排气系统优化,避免气孔影响密封性。


2. 胶芯点胶工艺

点胶工艺用于进一步增强 PIN 针与胶芯的防水性能:


胶水选择


优选低粘度、快速固化的防水胶,如环氧树脂(Epoxy)、硅胶(Silicone)或 UV 胶,满足 IP67 防护等级要求。

确保胶水具备良好的耐候性、耐高温及长期稳定性。


点胶工艺控制


点胶路径:要覆盖 PIN 针与胶芯接缝位置,确保无漏点。

胶量控制:适量点胶避免溢胶,同时确保接缝完全覆盖。

固化工艺:采用热固化、UV 固化或双重固化技术,确保胶层均匀牢固。

防水pogopin母座.jpg

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        工艺检测,使用气泡探测仪检查胶层完整性,防水pogopin母座IP67测试,完成后进行浸水试验,验证防水效果,通过模内成型和点胶工艺结合,能有效提升防水性能,可在PIN 针设计

阶段引入仿真分析,优化密封结构,量产前需批量测试,验证工艺稳定性,如需更详细的设计方案或材料,可联系东莞双盟电子进一步沟通。

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